[Newtalk新聞] 「中國欲提升中芯國際的技術,即便有充足的資金,也並非一朝一夕就能實現」。投資銀行香頌資本(Chanson & Co.)董事沈萌(Shen Meng)明確指出,中國半導體業面臨的嚴峻困境。

彭博社昨(11)日報導指出,自今年初以來,中國規模最大、技術最先進的晶片製造商「中芯國際」股價已跌 7.5%,而台灣的台積電股價漲幅,則是達 48%。兩家企業的股價已創下2005 年來最大差距。凸顯了中國即便積極扶植自己的晶片產業,也面臨了技術落後、製造成本等發展上的重重挑戰。

技術落後台積電至少兩個世代

近年來,中國政府傾全國之力打造自給自足的晶片產線,即便受制於美國的多重限制,仍持續為半導體產業注入大量資金和一系列的補貼;近期,中芯國際在技術上出現曙光,可望突破美國限制,成功製造 5nm 製程的晶片。

然而,台積電早已於 2022 下半年透過極紫外光刻機(EUV)來正式量產 3nm 製程的「FinFET」(鰭式場效電晶體)晶片,並擁有輝達(NVIDIA)、超微(AMD)、蘋果(Apple)等全球知名科技大廠客戶。

日前,台積電也在年度北美技術論壇上,公布其自家最新製程 A16 技術,也就是 2nm 製程的強化版,預計 2026 年量產。台積電指出,其 2nm 製程的產品組合將與 3nm 相似,屆時仍以高效能運算(HPC)及智慧手機應用等終端應用為主。

然而,由於美國出口管制,中國無法自荷蘭的艾司摩爾(ASML)進口 EUV 設備。在中芯 5nm 晶片問世的前幾年,其最高技術僅能製造 7nm 晶片,落後了兩個世代。中芯國際可能還需耗時多年,或可能迎頭趕上台積電。

為突破美國禁令,中國政府設立了國家集成電路產業投資基金(簡稱「國家大基金」)三期股份公司,來扶持半導體產業發展。但中國政府未正式公布其相關細節,且能對晶片技術發展帶來多大效益,仍是未知。

以 DUV 生產先進晶片 成本貴 EUV 約六倍

目前,中國華為的 5G 手機「Mate 60 Pro」,其晶片即是透過中芯國際以艾司摩爾的深紫外光刻機(DUV)製造。雖然沒有 EUV 設備來生產先進的晶片,但業內分析師表示,仍可以透過 DUV 沉積和蝕刻設備進行改造,然後生產 7nm、甚至更先進的晶片。但改造製程的成本,會比直接使用 EUV 昂貴約 6 倍,在競爭激烈的市場環境中,很難擴大生產規模。

然而,中國政府仍相當願意承擔這一大部分的晶片製造成本。

彭博行業研究分析師查爾斯.岑(Charles Shum)認為,就算中芯國際能夠使用 5nm 技術來生產晶片,但在沒有 EUV 的情況下,成本也會比台積電高出至少 10 倍,「不僅要在技術的差距縮小至一個水平,還要關乎你能多有效地生產它」。

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